
国家知识产权局信息显示,杭州沃镭智能科技股份有限公司申请一项名为“一种自动精密电阻焊焊接马达端子装置及方法”的专利,公开号CN122425314A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种自动精密电阻焊焊接马达端子装置及方法,属于马达端子焊接技术领域。装置包括焊接组件、移动组件及至少两组旋转组件,移动组件可驱动旋转组件交替移动至焊接组件下方,旋转组件可带动马达组件旋转调整焊接姿态,实现焊接作业与工件装卸同步并行。本发明可消除单工位作业的设备待机时间,提升焊接效率与定位精度,降低人工干预,适配大批量马达端子自动化精密焊接生产。
天眼查资料显示,杭州沃镭智能科技股份有限公司,成立于2008年,位于杭州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本15394万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州沃镭智能科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目172次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息312条,此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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